今日價(jià)格:等離子切割設(shè)備價(jià)格表/廠家報(bào)價(jià)
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供應(yīng)等離子切割設(shè)備, 廠家報(bào)價(jià): 電議
產(chǎn)品描述:等離子切割設(shè)備產(chǎn)品簡(jiǎn)介,APX300是一款專為高附加值硅基芯片和小型芯片開發(fā)的等離子切割設(shè)備,與傳統(tǒng)機(jī)械切割設(shè)備相比,具有切割效率高、wafer無損傷、wafer利用率高等特點(diǎn)。 應(yīng)用領(lǐng)域:高性能傳感器/儲(chǔ)存器、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域具有微小、輕薄、易碎、需要清潔......
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主營(yíng)產(chǎn)品: 半導(dǎo)體設(shè)備 微組裝設(shè)備 LTCC設(shè)備 布魯克檢測(cè) EVG設(shè)備 白光干涉儀 原子力顯微鏡 流延機(jī)